硬核集聚，星光闪耀。12月30日，伴随一记响亮的锣声，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）在上交所科创板挂牌上市。由此，科创板上市公司达到600家，总市值突破10.3万亿元。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。招股书显示，2023年—2024年，公司分别居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商。

强一股份发行价85.09元/股，开盘价265.6元/股，涨逾200%。

开市六年以来，科创板坚守“硬科技”定位，始终锚定“面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康”的战略定位，汇聚了一批具有核心竞争力、符合新质生产力发展方向的企业，是资本市场和硬科技交汇的前沿阵地。

目前，科创板已支持600家硬科技企业上市，IPO募集资金9557亿元，再融资募集资金2139亿元，合计超1.1万亿元。科创板上市公司集中分布于新一代信息技术、生物医药、高端装备、新能源、新材料、节能环保等高新技术产业和战略性新兴产业。

600家已上市的科创板公司中，有389家公司入选国家级专精特新“小巨人”企业名录，65家公司被评为制造业“单项冠军”示范企业，49家公司主营产品被评为制造业“单项冠军”产品，合计（去重后418家）占板块公司总数70%。

以设置科创成长层、重启第五套上市标准为抓手，科创板也迎来新一轮改革。

数据显示，科创板支持了60家未盈利企业、9家特殊股权架构企业、7家红筹企业、22家第五套标准上市企业、1家转板企业上市，其中22家未盈利企业在上市后实现盈利并“摘U”。科创成长层企业合计38家，其中摩尔线程、沐曦股份、禾元生物等6家企业为新注册入层企业。

科技创新与产业创新深度融合。科创板丰硕的科技成果正加速走出实验室，将超过12万项发明专利转化为增进民生福祉的澎湃动能，以普惠的民生担当重塑社会价值。

一个个创新药见证着硬科技的质变。科创板创新药企业中，已有21家公司的48款药物或疫苗产品上市销售，另1家已提交产品上市申请。这些公司积极布局抗体药物、ADC（抗体偶联药物）、寡核苷酸药物等前沿技术，广泛聚焦恶性肿瘤、自身免疫性疾病、艾滋病、罕见病等重大疾病领域，不断提高创新药物的可及性和可负担性。

一个个“首创”产品传递着硬科技的力量。据统计，目前有三成科创板公司的产品或在研项目在行业内具有首创性；超八成公司核心产品瞄准进口替代及自主可控；超60家公司推出全球首创性产品。

中微公司的刻蚀设备、拓荆科技的薄膜沉积设备在国内主流晶圆厂大规模应用，实现技术自主可控的同时，促使同类进口设备价格下调。芯原股份的Chiplet技术、中控技术的工业控制系统、云天励飞的AI边缘芯片等一批具有突破性的创新技术从科创板加速走向产业一线。

创新始于科技、兴于产业、成于资本。600家，是一个里程碑，记录着科创板开市六年来的不易与不凡；600家，是一个新起点，承载着科创板“试验田”中的诸多期许与希望。