8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在浦东新区顺利举行。交通银行上海市分行作为本次银团牵头行，联合工商银行等多家主流金融机构共同组建银团，银团贷款总额超12亿元，期限10年。该笔贷款募集资金将专项用于先封科技2.5D先进封装项目，全面支撑CoPoS先进封装产线落地，推动业务规模化布局。

集成电路作为上海三大先导产业之一，对城市科创产业发展具有重要战略意义。交通银行上海市分行立足“上海主场”，充分发挥科技金融专业优势，深化与上海国投赋能公司全方位联动，围绕企业技术壁垒、核心团队、专利布局、客户验证进展与产业价值开展综合研判，高效完成授信审批，协同各合作金融机构打通业务流程，以高质量金融服务助力科创项目加速落地。

本次银团贷款顺利签约为上海先封科技CoPoS先进封装项目建设注入关键金融动能，为企业攻坚面板级先进封装业务筑牢资金底座。依托资金支持，企业将持续深耕高性能芯片面板级先进封装赛道，加速推进关键技术验证、工艺优化与规模化量产进程，为补齐国内高端面板级先进封装产业短板提供有力支撑。

未来，交通银行上海市分行将聚焦集成电路产业发展，以更精准的金融供给、更创新的服务模式、更高效的审批机制，加大先进封装、芯片设计、半导体设备材料等关键领域的金融支持，为上海打造世界级集成电路产业集群贡献交行力量。